Японская фирма Renesas представила чип Bluetooth малой мощности

Японская компания Renesas, которая занимается поставкой полупроводников, представила сертифицированный чип Bluetooth малой мощности для автомобильной промышленности. В нём объединены радиопередатчик, память, микроконтроллер Arm M0+, периферийные устройства, а также функции безопасности. Всё это находится в компактной системе на кристалле (SoC).

Первое устройство в линейке Bluetooth Low Energy SoC получило название DA14533. Оно сертифицировано для использования в автомобильной промышленности и включает в себя расширенные функции управления питанием. Это упрощает системную интеграцию и снижает энергопотребление.

Устройство может работать в расширенном диапазоне температур от -40 до 105 C. Это позволяет разработчикам встраивать его в системы бесключевого доступа, беспроводные датчики, системы контроля давления в шинах, блоки управления аккумулятором и  т. п. Устройство Bluetooth Core 5.3 также содержит функции безопасности для защиты подключенных устройств от всевозможных угроз.

Как сообщает производитель, DA14533 имеет встроенный понижающий DC-DC-преобразователь. Он точно регулирует выходное напряжение под требования системы. Активное энергопотребление системы меньше, чем у прочих устройств аналогичного назначения на рынке. Чип требует всего 3,1 мА во время передачи и 2,5 мА во время приема. В режиме гибернации ток потребления устройства снижается до 500 нА. Это позволяет продлить срок службы небольших систем с питанием от батареи. Производитель подчёркивает, что устройство соответствует строгим требованиям к питанию систем контроля давления в покрышках.

Для поддержания активного и спящего режима работы в устройстве применяется один внешний кварцевый генератор (XTAL). Таким образом, нет необходимости в отдельном генераторе для спящего режима. Чип выпускается в компактном корпусе WFFCQFN 22-pin 3,5 x 3,5 мм. Он интегрируется в системы с ограниченным пространством и снижает общие затраты на запуск системы. Благодаря этому, ускоряется время выхода на рынок.

DA14533 можно приобрести с Bluetooth Low Energy SoC Development Kit Pro. В этом комплекте идут материнская и дочерние платы, а также кабели для упрощения разработки прикладного программного обеспечения. Дочерняя плата доступна отдельно для упрощения работы  разработчиков.

Чандана Паирла, вице-президент подразделения Connectivity Solutions в Renesas, отметила, что это новое устройство автомобильного класса позволит реализовать новые направления применения Bluetooth LE, Где требуются высокая энергоэффективность, компактность и широкий диапазон рабочих температур. Это могут быть, как различные узлы автомобилей, так и промышленные системы будущего поколения с питанием от аккумуляторов.