Специалисты Bosch занимаются разработкой чипов SiC третьего поколения

Компания Bosch занимается разработкой чипов SiC третьего поколения с целью повышения производительности примерно на 20%. Эти силовые полупроводники на базе карбида кремния (SiC) позволят существенно увеличить эффективность электромобилей и запас хода. Они обеспечивают это благодаря более быстрому переключению по сравнению со стандартными кремниевыми чипами.

Чипы SiC применяются в силовой электронике электромобилей. Их используют в преобразователе мощности (инвертор). Они служат связующим звеном между аккумулятором и электродвигателем. Последний работает на переменном токе, а аккумулятор на постоянном. Чипы SiC обеспечивают максимальное эффективное преобразование энергии аккумулятора для электромотора. Bosch, разрабатывая свои чипы SiC третьего поколения, старается обеспечить существенное увеличение эффективности для клиентов в автомобильной индустрии.

Исполнительный директор Bosch и председатель бизнес-подразделения Bosch Mobility, Маркус Хейн, сказал, что их чипы будущего поколения обеспечивает производительность на 20% больше, чем нынешние поколения. Кроме того, они существенно меньше по габаритам. Такое уменьшение размеров обеспечит повышение экономической эффективности, поскольку на одной кремниевой пластине будет умещаться гораздо больше чипов. В целом это обеспечит более широкую доступность высокопроизводительной электроники.

Поставки образцов SiC третьего поколения клиентам уже начались. Подобные решения на основе карбида кремния являются ключевыми факторами развития электромобилей. Они обеспечивают поток энергии и делает его максимально эффективным. Как говорит Хейн, с помощью новых чипов SiC и компания расширит технологическое лидерство в этой сфере и поможет своим клиентам выпустить более мощные и эффективные электромобили.

Как показывают данные Bosch, с момента запуска первого поколения чипов SiC в 2021 году они уже поставили по всему миру больше 60 млн экземпляров. Компания по выпуску чипов находится в Герлингене недалеко от Штутгарта и сейчас они расширяют свои производственные мощности для выпуска чипов. Они производятся на полупроводниковом предприятии в Ройтлингене с использованием современных 200-миллиметровых кремниевых пластин. Не так давно Bosch инвестировали примерно 3 млрд евро в разработку и производство полупроводников. Это делается в рамках европейских программ финансирования IPCEI (Важные проекты общего европейского интереса) в области микроэлектроники и коммуникационных технологий.

В сентябре 2023 года Bosch купили второе предприятие по производству чипов SiC в Роузвилле (штат Калифорния, США). Сейчас специалисты занимаются оснащением этого завода. Планируется, что инвестиции в американское предприятие составят 1,9 млрд евро. Первые микросхемы SiC должны будут выпущены там уже в 2026 году. В будущем, как сказал Хейн, компания будет поставлять свои SiC-чипы с этих двух предприятий. Это обеспечит надёжность цепочки поставок в условиях быстро развивающейся индустрии электромобилей. В обозримом будущим Bosch планирует расширить свои производственные мощности по производству SiC-полупроводников до нескольких сотен миллионов единиц.

Сообщается также, Infineon, Bosch и NXP купили по 10% акций предприятия TSMC по производству чипов в Дрездене. На данный момент этот завод находится на стадии строительства. Финансирование осуществляется немецким правительством на сумму до пяти миллиардов евро. Этот производственный центр будет специализироваться на стандартных кремниевых полупроводниках, которые требуются в автомобильный индустрии для производства информационно-развлекательных систем, обеспечения связи (IoT), микроконтроллеров и т. п.